三星电子周二表示，2024年第一季度营运利润激增超过930%，这得益于其用于人工智能应用的服务器、内存芯片和存储器的需求飙升。

由于宏观经济放缓影响产品需求，去年公司陷入困境，但称其内存芯片业务实现了盈利，并且价格继续上涨，得益于对DRAM和NAND芯片以及高密度SSD和服务器的持续强劲需求。

三星表示，与去年同期相比，总收入增长12.8%，达到韩元71.2万亿韩元（约522亿美元），而净利润从去年同期的韩元6750亿韩元（约488亿美元）增长330%至韩元6.75万亿韩元（约4.88亿美元）。营运利润从去年同期的6400亿韩元（约462亿美元）增至韩元6.61万亿韩元（约4.77亿美元）。

三星的半导体业务推动了改善的大部分，该部门的销售额由去年同期的韩元13.73万亿韩元（约992亿美元）增至第一季度的韩元23.14万亿韩元（约1671亿美元），受到对DDR5芯片和用于人工智能服务器的存储器强劲需求的推动。该部门报告的季度营运利润为韩元1.91万亿韩元（约13亿美元），而去年第一季度曾出现韩元4.58万亿韩元（约33亿美元）的营运亏损，去年第四季度也出现韩元2.18万亿韩元（约15.7亿美元）的营运亏损。

2024年量产计划

三星一直致力于满足生成式人工智能的不断增长的计算需求以及用于托管模型培训的海量数据所需的服务器。公司去年表示，将加倍生产用于人工智能、5G、物联网、图形处理应用以及虚拟现实和增强现实系统的高带宽存储器（HBM）芯片。这些芯片在数据处理速度和功耗上与传统NAND存储器芯片相比具有更快的处理速度和更低的功耗。

为了实现这一雄心，三星周二表示已经开始量产高性能存储器芯片，如HBM3E 8H（8层）DRAM，以及V9 NAND芯片，通常用于企业服务器、人工智能和云设备。该公司表示，还计划于今年第二季度生产HBM3E 12H（12层）芯片。

三星是全球最大的存储器芯片制造商，在HBM芯片市场上与美光和韩国存储器芯片制造商SK海力士竞争。美光于2月开始量产8层HBM3E半导体，而上个月在Nvidia的GTC 2024上，SK海力士表示已经开始量产HBM3E芯片。

至于其晶圆代工业务，三星表示其3纳米和2纳米人工智能芯片的开发“进展顺利”。

乐观预测

三星预计下半年需求将保持强劲，受生成式人工智能增长采纳率提高的支撑。

“2024年下半年，业务情况预计将保持正面，主要受到需求 — 主要集中在生成式人工智能周围 — 保持强劲的影响，尽管与宏观经济趋势和地缘政治问题相关的波动持续存在，”公司在声明中表示。

“对于服务器和存储器，人工智能服务器供应持续增加以及相关云服务的扩展将不仅增加对HBM的需求，还将增加对传统服务器和存储解决方案的需求。移动设备的需求预计在本季度将保持稳定，而PC客户预计受淡季影响，可能会在下半年新产品发布之前调整库存。”公司表示。

两周前，拜登政府同意根据CHIPS和科学法案向三星提供高达64亿美元的直接资金，用于在德克萨斯州设立半导体工厂。

该补助将使韩国电子巨头能够通过在泰勒设立两家新的逻辑芯片工厂、一个研发设施、一个先进封装设施以及其靠近奥斯丁扩建的现有设施来开发领先的芯片。美光和TSMC也将获得补助以增强国内半导体生产。

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