中國已經關閉了第三個由國家支持的投資基金，以加強其半導體行業，並減少對其他國家的依賴，無論是在使用還是製造晶圓方面都是如此 - 優先考慮所謂的晶片主權。
中國的國家集成電路產業投資基金，簡稱“大基金”，有兩個先前的版本：大基金I（2014年至2019年）和大基金II（2019年至2024年）。後者比前者大得多，但大基金III比兩者都要大，根據公開文件顯示，為3440億人民幣，約475億美元。
超出預期，並且在華為最近增加對中國供應商的依賴後，大基金III的規模確認了該國實現半導體生產自給自足的目標。這也提醒人們，中國與西方之間的晶片之爭是雙向的。
美國和歐洲希望減少對它們永恆的科技競爭對手的依賴，中國也有著擔憂供應的原因，風險不僅僅是來自美國及其合作夥伴的出口。
談到晶片製造時，臺灣是主要關注點。中國控制其生產能力將使美國及其盟友處於巨大劣勢；臺灣積體電路製造有限公司（TSMC）目前生產了約全球最先進晶片的90%。
另外，據彭博社報導，有消息源透露，荷蘭公司ASML和TSMC有辦法在中國入侵台灣時禁用製造晶片的機器。
至於中國，根據美國商務部長吉娜·雷蒙多最近的聲明，該國生產了約60%的傳統晶片 - 這種晶片在汽車和家電中使用。
晶片之戰涵蓋了傳統和先進晶片，結果參差不齊。
中國官方論述是美國政策正在逆轉，領先美國晶片公司的出口下降，其他人也有這種看法。
大基金III本身表明中國感受到了壓力。據報導，這筆資金將用於大規模晶圓製造，就像之前的基金一樣，但也用於製造高頻寬記憶體芯片。這些被稱為HBM芯片，用於人工智能、5G、物聯網等。
然而，它的規模是最大的指標。
由六家主要國有銀行支持，大基金III現在比美國政府將作為CHIPS法案的一部分專門用於晶片製造的390億美元要大。然而，整個聯邦資金總額為2800億美元。
歐盟晶片法案的430億歐元，韓國一個190億美元的支持計劃，相比之下看起來都很小，市場很可能已經注意到了。
大基金III的消息導致中國半導體公司的股價上漲，這些公司將受益於這筆新資本。然而，彭博社指出，北京過去的投資並不總是成功。
特別是在“中國最高領導人對多年未能開發能夠取代美國電路的半導體感到沮喪。另外，大基金的前任老闆因貪污被撤職並接受調查，”該媒體指出。
即使沒有貪污，對半導體製造進行重大改變也是一個緩慢的過程。在歐洲和美國，這也需要時間，但有一些有趣的新發展。
例如，法國深科技初創企業Diamfab正在研究可以支持綠色轉型的鑽石半導體，特別是在汽車行業。這還有幾年的時間，但這是西方創新的一種，可能和中國的傳統玩家所做的事情一樣有趣可以追蹤。
附帶報導由Rita Liao提供。