美國商務部周一表示，已簽署協議，根據CHIPS和科學法案向台灣積體電路製造（TSMC）授予66億美元的直接資助，以在亞利桑那州鳳凰城建立半導體工廠，並提供多達50億美元的貸款。

這筆補助金將用於該公司的美國子公司TSMC Arizona，是美國為加強國內半導體供應所採取的最新措施，並在不斷升級的美中地緣政治緊張關係中，希望再次將晶片製造重新回流美國。

CHIPS法案於2022年簽署成為法律，擬定投資約2800億美元提振美國國內晶片研究和生產，其中約520億美元用於補貼國內晶片生產。除了源於半導體主要在亞洲製造所帶來的國家安全擔憂外，美國的另一個主要動機是多元化半導體生產，並將更多的電子產品生產引向西方。該法案主要旨在吸引製造業回流美國，並禁止資金接收方擴大在中國的半導體製造規模。

有了這筆新的投資，全球最大的半導體生產商台灣積體電路，正在擴大其亞利桑那州工廠的計劃。該公司表示，除了正在建的兩個製造單元外，還將建造第三個製造單元，並將製造2納米或更高級別的晶片。該公司此前曾表示將投資約400億美元在美國建廠。

TSMC表示，其第一個製造單元預定於2025年上半年開始生產4納米工藝的晶片；第二個工廠將從2028年開始生產3納米和2納米的晶片；第三個工廠將於本十年末開始生產2納米及更高級別的晶片。

通過這些項目，台灣的台積電在美國的投資超過650億美元，該公司在聲明中表示，這項投資使其成為美國一個綠地項目中外國實體迄今為止最大的直接投資。

TSMC Arizona將向其美國客戶出售晶片，其中包括AMD、蘋果、英伟达和高通。公司預計這三個製造單元將創造約6000個直接的高科技、高薪工作，以及超過2萬個建築就業機會。

上個月，白宮表示已與商務部簽署協議，授予英特爾高達85億美元用於支持美國生產。

根據CHIPS和科學法案，英特爾將獲得約200億美元的補助和貸款用於其半導體製造。與此同時，三星宣布對德克薩斯州泰勒市進行170億美元的額外投資，預計將為其在德克薩斯州的晶片工廠獲得超過60億美元的補助。